1.可生產晶片尺寸: 0402﹐0603﹐0805﹐1206
2.端銀方式:單程端銀，雙程端銀，自定義 (雙程+多次逆沾),不同端 銀方式可決定端電極型
3.生產效能: 依不同端銀方式工作時間不同
程端銀-每一載片工作時間 15秒
全雙程端銀-每一載片工作時間 28秒
4.端銀精度:精度定 義為沾銀完成後第一面全部 chip 端電極尺寸之最大相差值.(排除離群分子)。
5.端電極可用材料: 銀膏或銅膏。
6.銀膏添加方式:自動偵測銀膏量並自動添加
7.端銀真空吸盤平面誤差: ±0.01mm。
8.銀膏盤平面誤差: ±0.01mm。
9.刮刀刀面誤差: ±0.005mm。
10.銀膏盤與端銀真空吸盤平面精度: ±0.01mm(真空台使用三支精密∮25大型螺杆及二支∮25 SUJ2,高周波熱處理軸承鋼)。*經實際生產一年後精度並無誤差
11.刮刀控制精度±0.003mm(左右使用二支研磨級∮12螺杆)。
12.控制單元: PC
13.人機界面: 12.1”TOUCH ,觸控操作方式
14.清除碎片: 可將因沾銀後,掉落在銀盤上的品片於下一次端銀之前排除,不會引起刮痕,影響下一次產品品質。
15.載料片尺寸需求: qJIG板(240 X 140 mm) q矽膠板
16.空氣源壓力: 5Kg/cm²。
17.機台尺寸: W1015mm xD1280mm xH1800mm 不含多層指示燈
